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    這些先進陶瓷材料被工信部重點關注!

    這些先進陶瓷材料被工信部重點關注!

    編輯:轉自:材料科學與工程技術 發布時間:2024-01-05

    近日,工信部原材料工業司發布《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2024年版)》(征求意見稿),公開征求社會各界意見,要求11月24日前反饋意見。其中,多項先進陶瓷材料入選。

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    1、原位自生陶瓷顆粒鋁基復合材料

    性能要求:

    (1)高強度鑄造陶鋁材料:抗拉強度≥410MPa,彈性模量≥85GPa,延伸率≥2%;

    (2)高模量鑄造陶鋁材料:抗拉強度≥360MPa,彈性模量≥90GPa,延伸率≥0.5%;

    (3)高塑性鑄造陶鋁材料:抗拉強度≥350MPa,彈性模量≥73GPa,延伸率≥14%;

    (4)超高強變形陶鋁材料:抗拉強度≥805MPa,彈性模量≥76GPa,延伸率≥8%;

    (5)高抗疲勞變形陶鋁材料:抗拉強度≥610MPa,彈性模量≥83GPa,延伸率≥6%。

    2、鋁基碳化硅復合材料

    性能要求:室溫熱導率≥200W/(m·K),抗彎折強度≥500MPa,熱膨脹系數(RT~200℃)≤9ppm/℃。

    3、納米陶瓷隔熱涂層材料

    性能要求:太陽光反射比≥90%,半球發射率≥0.87,涂層厚度0.3~0.45毫米,附著力優于1級,延展率≥30%,彈性良好,BI級防火,防腐性能良好。

    4、高性能微晶玻璃

    性能要求:(1)零膨脹微晶玻璃:膨脹系數為 0±0.02×10-6/℃,熱脹系數均勻性≤±0.01×10-6/℃,5mm 厚樣品632.5nm透過率≥85%;

    (2)5G 通訊用微晶玻璃:透過率(t=0.68mm,λ=550nm)≥91%,熱傳導率(25℃)≥1.5W/m.K,維氏硬度 Hv0.2/20-強化≥790×107Pa,化學穩定性(損失量)(5%HCl,95℃,24h)0.1mg/cm2,(5%NaOH,95℃,6h)≤0.2mg/cm2,跌落測試破摔高度:≥2000mm(測試條件:t=0.68mm,測試面:80目砂紙,SiC顆粒;40g負重,測試總重60g)。

    5、高純氧化鋁及球形氧化鋁粉

    性能要求:

    (1)高純氧化鋁(4N):純度≥99.99%,比表面3~5m2/g,D500.5~20μm;

    (2)高純氧化鋁(5N):純度≥99.999%,比表面:1.7m2/g,D50:5μm,松裝密度:0.27g/cm3,平均孔徑:10.5nm;

    (3)球形氧化鋁粉:Al2O3≥99.7%,SiO2≤0.03%,Fe2O3≤0.03%,Na2O≤0.02%,EC≤10μs/cm,含濕率≤0.03%,真實密度3.85±0.1g/cm3,球化率>90%,白度≥90;

    (4)高導熱氧化鋁粉體:產品粒徑>25μm(D50),氧化鈉≤0.03%,氧化鐵≤0.08%,氧化硅≤0.08%,電導率≤60μs/cm。

    6、氮化鋁粉體、陶瓷件及基板

    性能要求:

    (1)高純氮化鋁粉體:氧含量<0.8wt.%;碳含量<350ppm;鐵含量<10ppm,硅含量<50ppm,鈣含量<200ppm;比表面積≥2.5m2/g。

    (2)氮化鋁陶瓷件:熱導率≥180W/(m·K);抗彎強度≥350MPa;電阻率≥1014Ω·cm。

    (3)高導熱氮化鋁基板:熱導率≥200W/(m·K),抗彎強度>300MPa。

    7、氮化硅基板

    性能要求:熱導率≥85W/(m·K),抗彎強度>700MPa。

    8、氮化硅陶瓷軸承球

    性能要求:抗彎強度≥900MPa;斷裂韌性:6~7MPa·m1/2;硬度HV10≥1480kg/mm2;壓碎載荷比≥40%。

    9、氮化硼承燒板

    性能要求:氮化硼含量>99.5%;氧含量≤0.15%;密度1.5~1.6g/cm3。

    10、電子級超細高純球形二氧化硅

    性能要求:SiO2>99.9%,球化率≥99%,D50:0.3~3μm,電導率≤10μS/cm,燒失量≤0.2%。

    11、噴射成型耐高溫耐腐蝕陶瓷涂層

    性能要求:耐溫1200℃,硬度HV1100,結合強度45MPa,耐強酸強堿。

    12、陶瓷基復合材料

    性能要求:

    (1)耐燒蝕C/SiC復合材料:密度為2.5~3.2g/cm3,室溫拉伸強度≥150MPa,拉伸模量≥120GPa,斷裂韌性≥10MPa·m1/2,1600℃拉伸強度≥100MPa,耐溫性能≥1800℃,滿足2MW/m2以上熱流環境下1000s零燒蝕或微燒蝕的要求;

    (2)核電用SiC/SiC復合材料:密度為2.7~2.9g/cm3,室溫拉伸強度≥250MPa,拉伸模量≥150GPa,斷裂韌性≥10MPa·m1/2,1200℃拉伸強度≥200MPa,導熱系數≥20W/(m·K),熱膨脹系數(25℃~1300℃)3~5×10-6/℃;

    (3)航空用SiC/SiC復合材料:密度為2.5~2.9g/cm3,室溫拉伸強度≥250MPa,拉伸模量≥150GPa,斷裂韌性≥10MPa·m1/2,1300℃拉伸強度≥200MPa,拉伸模量≥100GPa,斷裂韌性≥10MPa·m1/2,強度保持率≥80%(1300℃、120MPa應力下氧氣環境熱處理500小時)。

    13、高性能陶瓷基板

    性能要求:

    (1)高光反射率陶瓷基板:可見光反射率≥97%,抗彎強度≥350MPa,熱導率≥22W/(m·K);

    (2)氧化鋁陶瓷基板:抗彎強度≥700MPa,熱導率≥24W/(m·K),體積電阻率≥1014Ω·cm。

    14、高性能水處理用陶瓷平板膜材料

    性能要求:有效過濾面積0.5±0.004m2,分離膜平均孔徑130~170nm,顯氣孔率35~40%,純水通量(25℃,-40kPa)>500LMH,彎曲強度>30MPa,酸堿腐蝕后強度>20MPa。

    15、片式電阻器用電阻漿料

    性能要求:漿料阻值范圍:0.1Ω~10MΩ;漿料細度:≤5μm;電阻溫度系數:≤±200ppm/℃(阻值范圍0.1Ω~10Ω);≤±100ppm/℃(阻值范圍10Ω~10MΩ)。

    上一篇: 碳化硅陶瓷在噴嘴上的應用

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